삼성 파운드리 포럼 2023, 실리콘밸리에서 개최

삼성전자는 6월 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 성공적으로 개최하였습니다. 이번 포럼에서는 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대와 안정적인 고객 지원을 위한 쉘퍼스트 전략의 단계별 실행을 다루었습니다.

 

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삼성의 쉘퍼스트 전략

쉘퍼스트 전략 개요

쉘퍼스트 전략은 클린룸을 선제적으로 구축하고, 시장 수요에 맞춘 유연한 설비 투자를 통해 안정적인 생산 능력을 확보하는 방식입니다. 이를 통해 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응할 수 있습니다.

인공지능 시대의 혁신

이번 포럼의 주제는 ‘경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)’으로, 인공지능(AI) 시대의 반도체 한계를 극복할 다양한 방법이 소개되었습니다. 특히, 인공지능 반도체 개발을 위한 최적의 GAA 트랜지스터 기술 혁신이 강조되었습니다.

 

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2나노 공정과 그 응용

2나노 양산 계획

삼성전자는 2025년 모바일 중심으로 2나노 공정을 양산할 계획이며, 2026년에는 고성능 컴퓨팅(HPC)용 공정, 2027년에는 오토모티브용 공정으로 확대할 예정입니다. 이러한 공정은 성능과 전력 효율이 각각 12%, 25% 향상될 것으로 기대됩니다.

스페셜티 공정의 경쟁력

2025년에는 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작할 계획입니다. GaN은 고속 스위칭과 전력 절감을 극대화할 수 있는 차세대 전력반도체로 주목받고 있습니다.

[표: 삼성전자의 2나노 공정 계획]

연도	공정 종류	주요 특징
2025	모바일 향 2나노 공정	성능 12% 향상, 전력 효율 25% 향상
2026	HPC 향 2나노 공정	고성능 컴퓨팅에 최적화
2027	오토모티브 향 2나노 공정	자동차 용도에 맞춘 공정

고객 수요 대응 및 생산 거점 확대

클린룸 건설 및 생산 계획

삼성전자는 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 건설 중이며, 2027년까지 클린룸 규모를 7.3배 확대할 예정입니다. 모바일 등 다양한 응용처의 제품을 본격 양산할 계획입니다.

생산거점의 다각화

삼성전자는 용인 지역에도 생산거점을 확대할 계획으로, 이를 통해 고객 수요에 신속하게 대응할 수 있는 체계를 갖추게 됩니다.

패키징 기술의 혁신

MDI Alliance 출범

삼성전자는 최첨단 패키지 협의체인 MDI(Multi Die Integration) Alliance를 출범시켜 2.5D/3D 이종집적 패키지 기술 생태계를 구축하고 있습니다. 이를 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 패키지 솔루션을 제공할 계획입니다.

비욘드 무어 시대 대응

고성능 컴퓨팅 및 오토모티브 분야에서 차별화된 패키지 솔루션을 개발하여 비욘드 무어 시대를 선도할 것입니다.

자주 묻는 질문

질문1: 삼성 파운드리 포럼의 주제는 무엇인가요?

삼성 파운드리 포럼의 주제는 ‘경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)’으로, AI 시대의 반도체 혁신을 다루었습니다.

질문2: 2나노 공정의 주요 특징은 무엇인가요?

2나노 공정은 성능이 12% 향상되고 전력 효율이 25% 개선되는 특징을 가지고 있으며, 2025년에 양산될 예정입니다.

질문3: 삼성전자는 어떻게 고객 수요에 대응하나요?

삼성전자는 쉘퍼스트 전략을 통해 시장 수요에 신속하고 유연하게 대응하기 위해 클린룸을 선제적으로 건설하고 있습니다.

질문4: MDI Alliance의 목적은 무엇인가요?

MDI Alliance는 최첨단 패키지 기술 생태계를 구축하여 고객의 다양한 요구를 충족시키기 위한 협의체입니다.

질문5: 삼성전자의 파운드리 서비스는 어떤 분야에 적용되나요?

삼성전자의 파운드리 서비스는 모바일, HPC, 오토모티브 등 다양한 분야에 적용될 수 있습니다.

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